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GB/T 5593电子元器件结构陶瓷材料抗折试验

发布日期:2019-06-27  点击次数: 649

陶瓷材料,被广泛应用于电子元器件领域,如装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等场合。国标GB/T 5593-1996就是关于电子元器件结构陶瓷材料的相关规定。其中,陶瓷材料有抗折强度的性能要求,其试验数据通过试验机来测量。

测量陶瓷材料抗折强度时,支点间的距离应为5cm,负荷加载样品中心,负荷增加的速度不大于39N/s,测量误差不超过正负10%。

抗折强度计算公式:


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